Звать: +086 0755 85241496 Электронная почта: bgasubstrates@qycltd.com

Технологии Контакт |

Субстрат для упаковки - Название вашего сайта

Субстрат для упаковки

Дом

Продукция

Субстрат для упаковки

ABF Substrate Manufacturer — Производитель подложек ABF

Glass Substrate Manufacturer — Производитель стеклянной подложки

FCBGA Substrate Manufacturer — Производитель подложек FCBGA

Flip Chip Substrate Manufacturer — Производитель подложек для флип-чипов

MSD Substrate Manufacturer — Производитель подложек MSD

FCLGA Substrate Manufacturer — Производитель подложек FCLGA

FCCSP Substrate Manufacturer — Производитель подложек FCCSP

SIP Substrate Manufacturer — Производитель подложек SIP

RF Substrate Manufacturer — Производитель радиочастотных подложек

Embedded Cavity Substrate Manufacturer — Производитель подложек для закладных полостей

Wire Bond Substrate Manufacturer — Производитель подложек для проволочного соединения

BGA/IC Substrate Manufacturer — Производитель подложек BGA/IC

+086 0755 85241496

bgasubstrates@qycltd.com

Оставьте сообщение