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FCLGA基板メーカー

FCLGA基板メーカー FCLGA基板メーカー,FCLGAの (フリップチップランドグリッドアレイ) 基板は、チップが下向きに取り付けられ、はんだバンプを介して接続されている半導体デバイスで使用される高度なパッケージングソリューションです. ザ "ランドグリッドアレイ" 構成は、基板上の平らな金属パッドのグリッドを特徴としています, チップ上のはんだバンプとのインターフェース. この設計により、高密度の相互接続が可能になります, excellent…

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