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Fabricant de substrat FCCSP

Fabricant de substrat FCCSP Fabricant de substrat FCCSP,Flip Chip Chip Paquet d’échelle (FCCSP) Les substrats sont des solutions d’emballage avancées qui offrent une méthode compacte et efficace pour intégrer des puces à semi-conducteurs dans des dispositifs électroniques. Les substrats FCCSP sont conçus pour prendre en charge la technologie des puces retournées, où la puce est retournée et collée directement sur le substrat à l’aide de bosses de soudure. Cette méthode d’emballage offre d’excellentes performances électriques, enhanced heat…

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