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FCBGA-Substrathersteller

FCBGA Substrat Hersteller FCBGA Substrat Hersteller,FCBGA (Flip-Chip-Ball-Gitter-Array) Substrate sind Hochleistungs-Verpackungslösungen, die für die Flip-Chip-Technologie entwickelt wurden, wo der Halbleiterchip mit der Vorderseite nach unten auf dem Substrat montiert ist. Diese Anordnung ermöglicht direkte elektrische Verbindungen durch Lötbumps, Dies führt zu kürzeren Verbindungen und reduzierter Signallatenz. FCBGA-Substrate bieten ein hervorragendes Wärmemanagement und mechanische Stabilität, making them ideal for high-power…

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